e络盟开售安森美能源基础设施解决方案，凭借数十年的创新技术经验以及可靠高效的下一代功率半导体，安森美将为能源基础设施应用实现更高功率密度水平，降低功率损耗，并缩短开发时间中国上海，2023年2月2日[详情]

ASML半导体材料高纯特种气体，2月2日，湖南凯美特气体股份有限公司（以下简称“凯美特气”）发布公告称，公司控股子公司岳阳凯美特电子特种稀有气体有限公司（以下简称“岳阳凯美特”）光刻气产品获得ASML子公司Cymer公司合格[详情]

集成电路电子元器件，深圳又一重大平台建设取得新进展！2月3日，深圳注册成立的电子元器件和集成电路国际交易中心正式揭牌。 2022年1月26日，国家发展改革委、商务部发布《关于深圳建设中国特色社会主义先行示范区放宽[详情]

AMDPC消费电子，受消费电子市场萎靡影响，芯片寒潮继续席卷全球半导体产业，PC芯片市场尤为“受伤”。 目前AMD、英特尔等PC芯片大厂公布的最新财报显示，PC芯片市场需求仍旧疲软，长期发展或将放缓。 [详情]

三星半导体存储器美光科技，近日，据韩媒《BusinessKorea》报道，三星电子在全球DRAM和NAND闪存市场分别连续30年和20年保持第一的位置。 同时，各大厂商多年来孜孜不倦地追求闪存更高层数和内存更先[详情]

芯片功率半导体IGBT，2月1日，高新发展在投资者互动平台表示，截至目前，芯未半导体建设各项工作进展顺利，厂房建设现已封顶，争取早日实现投产。 此前公告指出，2022年6月，高新发展及全资子公司成都倍特建设开发[详情]

半导体芯片制造鸿海集团，近日，美国半导体行业协会（SIA）和印度电子和半导体协会（IESA）联合宣布计划成立一个私营部门工作组，以加强两国在全球半导体生态系统中的合作。 [详情]

半导体设备智能制造半导体制造，近日，《浙江省“415X”先进制造业集群建设行动方案（2023—2027年）》（以下简称“《行动方案》”）印发。 [详情]

汽车电子汽车芯片，1月30日，比亚迪发布2022年业绩预告，全年有望实现净利润超过160亿元，同比增长逾4倍。 [详情]

自动驾驶汽车芯片博世，2月1日，北汽集团与博世中国签署战略合作协议，双方在智能座舱、智能驾驶、智能网联领域构建全面战略合作。 北汽官网指出，公司将通过与博世的合作，在智能座舱、智能驾驶、智能网联领域提出更多解决[详情]

联电IC设计EDA，当地时间2月1日，晶圆代工厂联电和EDA企业Cadence共同宣布，采用Integrity™3D-IC平台的Cadence®3D-IC参考工作流程已通过联电的芯片堆栈技术认证，将进一步缩短产品上市时间。[详情]

三星IBM英特尔，阿业界消息显示三星、英特尔、IBM和爱立信正在联手研究和开发下一代芯片。该合作项目也获得美国国家科学基金会（NSF）资助5000万美元。据悉，三星、英[详情]

半导体设备封装测试，近日，日本半导体测试设备大仓Advantest宣布将收购台湾印刷电路板(PCB)厂兴普科技(ShinPuuTechnology)，不过未说明具体的[详情]

闪存芯片NORFlash北京君正，2月1日，北京君正在投资者互动平台表示，芯楷目前已有产品实现量产，目前正在做产品推广。 2020年10月，北京君正与韦尔股份、上海向睿管理咨询合伙企业（有限合伙）共同出资成立[详情]

BOE（京东方）亮相ISE2023国际视听及系统集成展览会创新科技构建智慧物联新生态，2023年1月31日，欧洲极具影响力的专业视听及系统集成展览会（ISE2023）在西班牙巴塞罗那会展中心隆重举行。作为全球领先的物联网创新企业，[详情]

半导体集成电路IC制造，1月29日，广东省东莞市人民政府发布关于印发《关于坚持以制造业当家推动实体经济高质量发展的若干措施》（以下简称“《若干措施》”）的通知。 《若干措施》指出，推动战略性新兴产业能级提升。[详情]

IC设计光量子芯片，1月31日，中国第一条量子芯片生产线通过央视新闻客户端首次向公众亮相。据央视新闻报道，我国最新量子计算机“悟空”即将面世，国内首条量子芯片生产线正在紧锣密鼓地生产量子芯片。 [详情]

存储芯片西部数据铠侠，当地时间1月31日，西部数据宣布，将获得由Apollo全球管理公司牵头的9亿美元投资，在存储行业可能面临进一步整合的艰难时期获得财务支持。 根据公告，Apollo旗下基金将购买西部数据的可[详情]

英特尔半导体芯片，据外媒《Bloomberg》报道，英特尔正在消减整个公司的管理层薪酬，以节省投资计划所需的现金。而小时工和公司系统中第七层以下的员工不会受到影响。 英特尔首席执行官PatGelsinger周二[详情]

集成电路芯片氮化镓，1月30日，工业和信息化部办公厅、国务院国资委办公厅关于印发2022年度重点产品、工艺“一条龙”应用示范方向和推进机构名单的通知。 根据名单，涉及半导体领域的重点方向包括轨道交通高性能控制芯[详情]